新加坡，9月5日(ANI)：印度与新加坡签署了一项谅解备忘录(MoU)，旨在加强两国在半导体领域的合作。根据该备忘录，双方将利用各自半导体生态系统中的互补优势，并抓住机会提升半导体供应链的韧性。新加坡贸易和工业部表示，此次谅解备忘录的目的是支持印度日益壮大的半导体产业，同时促进新加坡半导体公司及相关供应链在快速发展的印度市场中的参与。该协议是在莫迪总理对新加坡进行正式访问期间签署的，出席签署仪式的还有新加坡总理劳伦斯·黄。该协议由新加坡副总理兼贸易和工业部部长甘金勇与印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw在上个月的印度-新加坡部长级圆桌会议上签署。“在电子、电动汽车和制造业强劲的国内需求推动下，印度的目标是成为全球半导体制造的关键节点。新加坡成熟的半导体生态系统孕育了一批强大的半导体公司，这些公司渴望参与印度半导体产业的发展。”

根据谅解备忘录，新加坡与印度将共同利用其半导体生态系统的互补优势，并在半导体供应链中建立韧性。这将包括在政府主导下进行生态系统发展、供应链韧性和劳动力发展的政策交流。新加坡贸易和工业部与印度电子和信息技术部还将建立政策对话机制，以促进讨论、监督合作领域的实施，并分享最佳实践。补充声明指出，将由新加坡企业和印度半导体使团(ISM)共同建立并领导一个企业对企业合作论坛，以鼓励和促进两国之间更多的私营部门合作。新加坡副总理甘金勇对此进展表示赞赏，并指出该协议体现了两国在半导体领域共同努力以满足全球工业需求的承诺。“这份谅解备忘录标志着印度和新加坡在半导体领域的共同努力，以满足全球各行业的需求。这也将增强半导体供应链的韧性，并为两国企业创造新的市场和机会。”新加坡企业发展局副总经理Tan Soon Kim表示，新加坡在全球半导体供应链中扮演着重要角色，并鼓励更多新加坡公司抓住印度日益增长的机会。“新加坡在全球半导体供应链中发挥着关键作用。我们的公司通过与全球半导体制造商的合作积累了丰富的专业知识，并通过为全球芯片制造商和大型设备制造商提供服务、解决方案和组件等实现增值。这些能力和业绩记录使他们能够巩固和加强新加坡与印度在半导体领域的合作关系，”Tan Soon Kim表示。“通过我们今年对印度的一系列半导体代表团，新加坡企业与印度官员和合作伙伴之间的互动也得到了积极的反馈。我们鼓励更多公司利用这份最新的谅解备忘录，抓住印度不断增长的机会。”当天晚些时候，莫迪总理还参观了新加坡半导体生态系统参与者AEM新加坡公司的现场。陪同他出访的有新加坡总理黄之锋和新加坡内政部长兼法务部长尚穆根。此次访问由新加坡半导体行业协会(SSIA)主导，分享了新加坡半导体行业的发展以及新加坡与印度合作伙伴之间的合作机会，并参观了AEM的设施。新加坡政府部门表示，莫迪总理还与生态系统参与者和机构进行了接触，如APP Systems、Century Water、Ecsal Technologies、NexGen Wafer Systems、PEP Innovation和淡马锡理工学院。值得注意的是，EnterpriseSG将与新加坡精密工程与技术协会(SPETA)合作，在2024年9月11日至13日在新德里举行的首届SEMICON印度展会上展出新加坡馆。20多家新加坡公司将参加此次活动，展示他们的解决方案并寻求跨境合作伙伴关系。SSIA还计划与印度电子和半导体协会合作，前往印度进行商业访问。这些都是一系列正在进行的举措，旨在提高对新加坡半导体能力的认识。新加坡教育部补充说，7月和8月初，EnterpriseSG率领商业代表团前往古吉拉特邦和马哈拉施特拉邦，讨论新加坡半导体生态系统参与者与印度主要利益相关者之间的合作机会。(ANI)